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SMT行业发展趋势
作者:PCBA一站式服务、方案设计、SMT贴片加工厂家     发布日期:2021-10-08

 

        

        随着市场变化制造业的转型升级已经是众多工厂所必须面对的问题了。SMT加工行业也一样,但也伴随着机遇和挑战。

        随着市场变化制造业的转型升级已经是众多工厂所必须面对的问题了。SMT加工行业也一样,但也伴随着机遇和挑战。一方面是技术上的更新革命:

        市场终端的产品要求技术创新越来越多也越来越复杂,导致对SMT加工设备要求的深度和广度有了重大变化-生产中对制造工艺的复杂度、精准度、流程和规范大大提高要求;对公司生产员工技术掌握和熟悉等生产要素也明显提升,成本的上升也是无法避免的,OEM/EMS面临成本和效率的双重诉求,自动化水平提高是目前降低成本是制造技术转型升级的现实要求。

        二:展望未来的SMT加工,PCBA加工设备技术升级发展趋:

        新技术革命和成本压力快递的催生了自动化、智能化和柔性化生产制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业,降低人工成本增加个人产出,保持竞争力,是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势:

        1.高精度、柔性化:行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;顺应更低成本、更微型化趋势,对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈,贴装精度的稳定性将更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

        2.高速化、小型化:带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,多轨道、多工作台贴装的生产模式深圳smt加工厂家生产率可达到100000CPH左右。

        3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术,而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用,多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器),即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

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